半導體耗材供應商翔名（8091）14日宣布，擬與PCB設備廠川寶科技（1595）簽約，翔名將以每股44.58元價格，出售旗下專營設備翻修及零組件銷售的寶虹科技100％股權給川寶，預估獲利可達9285萬元，可挹注每股盈餘1.53元。

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翔名是在2015年正式透過以股份轉增資發行新股方式，取得新屋 燒烤寶虹科技100％股權。翔名當時併購寶虹，是因為寶虹為設備廠應用材料及科林研發（Lam Research）的半導體設備翻修及零組件銷售廠商，翔名本身長期是應用材料的耗材供應商，希望透過寶虹為應用材料製程設備翻修安裝業務，打進溼製程設備耗材市場。翔名經過多年的營運，如今已是應用材料離子佈植機腔體金屬耗材主要供應商，今年接單快速拉高，加上新產品RTP（快速熱製程）反射板將在下半年導入應用鍍膜設備，推升今年營運。由此來看，翔名當初併購寶虹的階段目標已經達成。

翔名董事會決議，為了提高企業團資本運用效益與股東權益，將以每股44.58元價格，出售寶虹100％普通股股權予川寶科技，總交易金額約達8.16億元，而翔名將可認列處分利益約9285萬元，約可挹注EPS達1.53元。翔名第二季營收5.74億元，較第一季成長約5.9％，累計上半年營收11.16億元，較去年同期衰退7.7％。法人表示，翔名出售寶虹後，將以本業的耗材為營運重心，對毛利率提升會有正面影響。法人表示，翔名今年營運主要受惠於應用材料的拉貨，新產品RTP反射板在去年下半年開始正式出貨，因有部分設備尚未完全導入，有些製程是採取外包的模式，預期等到第三季導入應用材料的鍍膜設備後，就可望帶動營收成長。(工商時報)

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