半導體耗材供應商翔名(8091)14日宣布,擬與PCB設備廠川寶科技(1595)簽約,翔名將以每股44.58元價格,出售旗下專營設備翻修及零組件銷售的寶虹科技100%股權給川寶,預估獲利可達9285萬元,可挹注每股盈餘1.53元。

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翔名是在2015年正式透過以股份轉增資發行新股方式,取得新屋 燒烤寶虹科技100%股權。翔名當時併購寶虹,是因為寶虹為設備廠應用材料及科林研發(Lam Research)的半導體設備翻修及零組件銷售廠商,翔名本身長期是應用材料的耗材供應商,希望透過寶虹為應用材料製程設備翻修安裝業務,打進溼製程設備耗材市場。翔名經過多年的營運,如今已是應用材料離子佈植機腔體金屬耗材主要供應商,今年接單快速拉高,加上新產品RTP(快速熱製程)反射板將在下半年導入應用鍍膜設備,推升今年營運。由此來看,翔名當初併購寶虹的階段目標已經達成。

翔名董事會決議,為了提高企業團資本運用效益與股東權益,將以每股44.58元價格,出售寶虹100%普通股股權予川寶科技,總交易金額約達8.16億元,而翔名將可認列處分利益約9285萬元,約可挹注EPS達1.53元。翔名第二季營收5.74億元,較第一季成長約5.9%,累計上半年營收11.16億元,較去年同期衰退7.7%。法人表示,翔名出售寶虹後,將以本業的耗材為營運重心,對毛利率提升會有正面影響。法人表示,翔名今年營運主要受惠於應用材料的拉貨,新產品RTP反射板在去年下半年開始正式出貨,因有部分設備尚未完全導入,有些製程是採取外包的模式,預期等到第三季導入應用材料的鍍膜設備後,就可望帶動營收成長。(工商時報)

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